電子與封裝雜志介紹

《電子與封裝》是一本由中國電子科技集團公司主管，中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的面向國內(nèi)外公開發(fā)行的電子類期刊，該刊主要報道電子相關(guān)領(lǐng)域的研究成果與實踐。該刊已入選部級期刊。影響因子為0.71?！峨娮优c封裝》主要內(nèi)容欄目有封面文章、封裝、組裝與測試、電路設(shè)計、微電子制造與可靠性、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場。

《電子與封裝》主要發(fā)文機構(gòu)有：中國電子科技集團第五十八研究所（發(fā)文量596篇），該機構(gòu)主要研究主題為“電路；集成電路；芯片；封裝；FPGA”；中科芯集成電路有限公司（發(fā)文量186篇），該機構(gòu)主要研究主題為“電路；芯片；封裝；電機；FPGA”；中國電子科技集團公司（發(fā)文量115篇），該機構(gòu)主要研究主題為“電路；封裝；芯片；FPGA；LTCC”。

《電子與封裝》主要發(fā)文主題有封裝、電路、半導(dǎo)體、芯片、集成電路、可靠性、封裝技術(shù)、FPGA、電子封裝、信號。其中又以”封裝（661篇）”居于榜首，發(fā)文量第二的是“電路”（478篇），發(fā)文量第三的是“半導(dǎo)體”（359篇），發(fā)文主題最少的是“信號”，僅發(fā)文100篇。

電子與封裝影響力及榮譽

• 知網(wǎng)收錄(中)
• 維普收錄(中)
• 萬方收錄(中)
• 國家圖書館館藏
• 上海圖書館館藏
• 中國優(yōu)秀期刊遴選數(shù)據(jù)庫
• 中國期刊全文數(shù)據(jù)庫（CJFD）

電子與封裝投稿注意事項

1、來稿要求：

本刊歡迎下列來稿：電子及相關(guān)學(xué)科領(lǐng)域的研究方面的論著，反映國內(nèi)外電子學(xué)術(shù)動態(tài)的述評、論著、綜述、講座、學(xué)術(shù)爭鳴的文稿，以及有指導(dǎo)意義的電子書刊評價等。文稿應(yīng)具科學(xué)性、先進性、新穎性和實用性，內(nèi)容翔實，簡明扼要，重點突出，文字數(shù)據(jù)務(wù)求準確，層次清楚，標點符號準確，圖表規(guī)范，書寫規(guī)范。本刊不接受已公開發(fā)表的文章，嚴禁一稿兩投。對于有涉嫌學(xué)術(shù)不端行為的稿件，編輯部將一律退稿，來稿確保不涉及保密、署名無爭議等，文責自負。

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